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Fermé Clôturé le21 juill. 2026 Laboratoire et scientifique

Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC

Université McGill

Aperçu

Université McGill is procuring automated assembly systems for photonic integrated circuit (PIC) packaging. This tender is aimed at specialized manufacturers and suppliers of high-precision micro-assembly, optoelectronic packaging, and automated laboratory automation systems.

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Questions fréquentes

Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Cet appel d'offres se clôture le 21 juill. 2026.
Qui est l'acheteur ?
Université McGill (Montréal).
La consultation est-elle gratuite ?
Oui, consulter cet appel d'offres sur le Radar est gratuit.
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