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Ouvert Clôture le17 août 2026 Laboratoire et scientifique

Wire-Bonding System /Système de soudure par fil

Université McGill

Aperçu

Université McGill is procuring a wire-bonding system for scientific laboratory use in Montréal. This tender is typically targeted by manufacturers and specialized distributors of microelectronics assembly, semiconductor packaging, and precision laboratory equipment.

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Questions fréquentes

Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Cet appel d'offres se clôture le 17 août 2026.
Qui est l'acheteur ?
Université McGill (Montréal).
La consultation est-elle gratuite ?
Oui, consulter cet appel d'offres sur le Radar est gratuit.
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